Condensatoare electrolitice SMD 1uf 50V 4x5.4mm aluminiu

Condensatoarele electrolitice din aluminiu cu montare la suprafață (SMD) sunt componente pasive concepute pentru tehnologia de montare la suprafață (SMT). Acestea oferă o capacitate mare într-o dimensiune compactă. Aceste condensatoare pot fi lipite direct pe plăci cu circuite imprimate (PCB), ceea ce le face ideale pentru circuite electronice de înaltă performanță cu spațiu limitat.

Caracteristici principale:

1. Structură și principiu de funcționare:
   Designul electric al aluminiului: O componentă polarizată cu terminale anod (+) și catod (-). Compatibil SMD: Designul cu bază plată permite lipirea automată ușoară folosind mașini pick-and-place.
2. Avantaje:
    
   • Capacitate mare: Gamă largă de capacități (1µF până la 1000µF și peste).
   • Dimensiune compactă: Mai eficient din punct de vedere al spațiului în comparație cu condensatoarele radiale/cu gaură trecentă tradiționale.
   • Gamă largă de tensiune: Disponibil în diferite valori de tensiune (de la 6,3 volți la 100 volți).
   • Manipularea curenților de ondulație mari: Potrivit pentru aplicații de curent pulsat.
3. Specificații tehnice:
    
   • Temperatura de funcționare: De la -40°C la +105°C (variază în funcție de serie).
   • Toleranță capacitate: De obicei ±20%.
   • Durată de viață: De la 2000 la 5000 de ore (în funcție de temperatura de funcționare și tensiune).
   • Rezistență serie echivalentă (ESR): Scăzută spre medie, cu serie îmbunătățită pentru aplicații de înaltă frecvență.
4. Aplicații:
    
   • Electronică de putere: convertoare CC-CC, regulatoare de tensiune, SMPS (surse de alimentare în comutație).
   • Electronică de larg consum: drivere LED, plăci de bază pentru televizoare și computere.
   • Industrial și auto: Unități de control al motoarelor și sisteme de automatizare industrială.
5. Ambalare și standarde:
    
   • Dimensiuni: Amprente SMD standard, cum ar fi 5x5 mm, 6,3x7,7 mm, 8x10 mm (variază în funcție de producător).
   • Conform cu RoHS/REACH: Materiale ecologice, compatibile cu lipirea fără plumb.
6. Considerații principale:
    
   • Polaritate: Conectarea inversă poate duce la explozie sau scurgeri. Marcajele (+) sau catod (indicatorul catodului) trebuie respectate.
   • Management termic: Temperaturile ridicate reduc durata de viață a produsului; prin urmare, ventilația adecvată și designul termic al PCB-ului sunt cruciale.
   • Stres mecanic: Căldura excesivă sau presiunea fizică în timpul lipirii poate deteriora componenta.